Термопрокладка AOK TP800H55, 50 x 100 x 2.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 5705
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
ASICs and DSPs системы
High Speed SSD накопители
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
сетевого оборудования, средств связи
ХАРАКТЕРИСТИКИ** / МОДЕЛЬ
Термопрокладка AOK TP800H55, 50 x 100 x 2.0 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
TP800H55 Ultra Performance Gap Filler Pad
Внешний вид
Эластичный мягкий листовой материал
Цвет
Красный
Конструкция и состав
Силикон, керамический наполнитель
Липкость
Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм
2.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см?
3.35 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K
1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, Shore OO
55 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур, °C
от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)