Термопрокладка AOK TP200S25, 30 x 40 x 1.5 мм (2.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 5056
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средств связи
ХАРАКТЕРИСТИКИ / МОДЕЛЬ
Термопрокладка AOK TP200S25, 30 x 40 x 1.5 мм (2.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
TP200S25
Внешний вид
Эластичный мягкий листовой материал
Цвет
Светло-голубой
Конструкция и состав
Силикон, керамический наполнитель
Липкость
Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм
1.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см?
2.7 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K
1.5 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц
25 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (предел прочности), кН/м
0.3 (ASTM D412)
Растяжение, %
64% (ASTM D412)
Диапазон рабочих температур, °C
от -40 до +150, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ (EN344)
