Термопрокладка Bergquist Gap-Pad 5000S35, 34 x 51 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 4098
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов BERGQUIST:
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средств связи
Для оформления конструкторской документации часто необходимо указывать название применяемого материала. Рекомендуется следующее название: Теплопроводный материал Gap-Pad 5000S35, толщина 1,0 мм. Производитель: Bergquist Company, Inc. USA. Или, в сокращенной форме: Gap-Pad VO US, Bergquist.
ХАРАКТЕРИСТИКИ / МОДЕЛЬ
Термопрокладка Bergquist Gap-Pad 5000S35, 34 x 51 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
Gap-Pad 5000S35
Внешний вид
Эластичный мягкий листовой материал
Цвет
Светло-зеленый
Носитель
Стекловолокно
Липкость
Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм
0.5 (ASTM D374)
Плотность, г/см?
3.6 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K
1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц
35 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (упругости), кПа
121 (ASTM D575)
Диапазон рабочих температур, °C
от -60 до +200, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ
