Термопрокладка AOK TP500H50, 50 x 50 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 5195
Теплопроводный электроизоляционный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
информационные технологии: охлаждение систем BGA, ASIC, VRM, высокоскоростное хранение данных (SSD накопители), микросхем памяти видеокарты
промышленность: светодиоды, источники питания и силовые преобразователи
блоки электропитания и силовые преобразователи
авто электроника: модули управления, турбо-приводы
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средств связи
ХАРАКТЕРИСТИКИ** / МОДЕЛЬ
Термопрокладка AOK TP500H50, 50 x 50 x 0.5 мм (5.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
TP500H50 Elevated Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее
5.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO)
50 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C)
от -40 до +200
Плотность (г/ куб.см)
3.2 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм)
6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц)
7.4 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см)
