Термопрокладка Bergquist Gap-Pad VO Ultra Soft, 50 x 101 x 3.0 мм (1.0 Вт/м*К) Мягкая
Нет в наличии.
Артикул: 3989
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов BERGQUIST:
теплоотводящие покрытия печатных плат и дискретных элементов различного назначения
охлаждение микросхем памяти, чипсета
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
средств связи
ХАРАКТЕРИСТИКИ / МОДЕЛЬ
Термопрокладка Bergquist Gap-Pad VO Ultra Soft, 50 x 101 x 3.0 мм (1.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
Gap-Pad VO Ultra Soft
Внешний вид
Эластичный мягкий листовой материал
Цвет
Светло-зеленый
Носитель
Полимер Sil-Pad
Липкость
Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм
3.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см?
1.6 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K
1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц
5 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (упругости), кПа
55 (ASTM D575)
Диапазон рабочих температур, °C
от -60 до +200, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ
