Термопрокладка AOK TP800H55, 100 x 100 x 1.75 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Артикул: 5704
Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами электроники и устройствами применяемыми для отвода тепла от них (наиболее простой например, между микросхемой видеопамяти и радиатором). Частичная сфера применения теплопроводящих материалов Aochuan technology:
ASICs and DSPs системы
High Speed SSD накопители
охлаждение микросхем памяти видеокарты
охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
блоки электропитания и силовые преобразователи
измерительная и диагностическая аппаратура
авто электроника
продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
сетевого оборудования, средств связи
ХАРАКТЕРИСТИКИ** / МОДЕЛЬ
Термопрокладка AOK TP800H55, 100 x 100 x 1.75 мм (8.0 Вт/м*К) Мягкая
Наименование
TP800H55 High Performance Gap Filler Pad
Теплопроводность (Вт/м•К), не менее
8.0 (ISO 22007-2)
Твердость (Shore OO)
55 (ASTM D2240)
Диапазон рабочих температур (°C)
от -40 до +150
Плотность (г/ куб.см)
3.35 (ASTM D792)
Напряжение пробоя (кВ/мм)
6.0 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная (при f=1000 Гц)
7.2 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление (Ом•см)
