E-mail
Пароль
  Забыли пароль?
Зарегистрироваться

Корзина

Товаров: 0 шт.
Сумма: 0 руб.
Посмотреть
Главная   Магазин   Покупателю   Контакты   Гостевая   
 

 
Disk on Module (DOM), Industrial Flash

 
Звуковые карты

 
Переходники, шлейфы, кабели

 
Компьютеры

 
Термоинтерфейсы

 
Системы охлаждения, Крепеж

 
Процессоры

 
Материнские платы

 
Оперативная память

 
Жесткие диски, SSD накопители

 
Оптические приводы

 
Видеокарты

 
Контроллеры, платы ввода-вывода

 
Корпуса

 
Блоки питания

 
Устройства бесперебойного питания и защиты

 
Периферийные устройства

 
Внешние носители информации

 
Мультифункциональные панели, Юсб хабы

 
Программное обеспечение

 
Сетевое оборудование

 
Диагностическое оборудование

 
Чистящие средства для ПК

 
Услуги


Курсы валют на сегодня

USD 66.4337 руб.    EUR 75.3890 руб.
По данным ЦБ РФ

Новости

17.11.2018 Закрыт пункт самовывоза.

18.04.2014 Расширение ассортимента теплопроводных материалов (Термопрокладок).

06.01.2012 Пункт самовывоза. Изменение адреса.

 

Каталог компьютеров и компьютерных комплектующих - Термоинтерфейсы Теплопроводные прокладки


Термопрокладка Bergquist Gap-Pad 3000S30, 33 x 51 x 3.0 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая

Нет в наличии.




Цифры с картинки *

Артикул: 3992

Теплопроводный материал используется в электронных устройствах в качестве термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором).
Частичная сфера применения теплопроводящих материалов BERGQUIST:
  • охлаждение микросхем памяти видеокарты
  • охлаждение микросхем памяти, чипсета, видеокарты в ноутбуках
  • блоки электропитания и силовые преобразователи
  • измерительная и диагностическая аппаратура
  • авто электроника
  • продукция аэрокосмического и военно-промышленного комплекса
  • средств связи
Для оформления конструкторской документации часто необходимо указывать название применяемого материала. Рекомендуется следующее название:
Теплопроводный материал Gap-Pad 3000S30, толщина 3,0 мм. Производитель: Bergquist Company, Inc. USA. Или, в сокращенной форме: Gap-Pad VO US, Bergquist.

ХАРАКТЕРИСТИКИ / МОДЕЛЬ

Термопрокладка Bergquist Gap-Pad 3000S30, 33 x 51 x 3.0 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая

Наименование Gap-Pad 3000S30
Внешний вид Эластичный мягкий листовой материал
Цвет Светло-голубой
Носитель Стекловолокно
Липкость Обладает естественной липкостью с двух сторон
Толщина, мм 3.0 (ASTM D374)
Плотность, г/см? 3.2 (ASTM D792)
Теплоемкость, Дж/г K 1.0 (ASTM E1269)
Твердость по Шору А, единиц 30 (ASTM D2240)
Модуль Юнга (упругости), кПа 180 (ASTM D575)
Диапазон рабочих температур, °C от -60 до +200, в диапазоне рабочих температур не выделяет вредных веществ
Напряжение пробоя, В перем. тока не менее 3000 (ASTM D149)
Диэлектрическая постоянная, (при f=1000 Гц) 7.0 (ASTM D150)
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•м 10•10 (ASTM D257)
Огнестойкость по стандарту U.L.94 V-O
Теплопроводность, Вт/(м•К), не менее 3,0 (ASTM D5470)
Срок хранения материала При температуре от +5 до +25 градусов Цельсия при относительной влажности до 80%, до 5 лет.

BergquistСайт производителя Bergquist

 
              Каталог компьютеров и компьютерных комплектующих - Термоинтерфейсы Теплопроводные прокладки - Термопрокладка Bergquist Gap-Pad 3000S30, 33 x 51 x 3.0 мм (3.0 Вт/м*К) Мягкая
© 2010-2015 PC-HTPC.ru Читайте отзывы покупателей и оценивайте качество магазина на Яндекс.Маркете www.megastock.ru
Сайт создан студией ACME.ru, Каталог предприятий Москвы